科学研究  

             标志性成果
微电子互连的键合机理与热超声倒装装备
发布时间:2015-05-06    浏览次数:679

理论成果:

揭示了互连界面的原子扩散、微结构演变与强度形成机理;

建立了“原子快速扩散超声键合”新理论

技术创新:

提出了换能器系统设计新方法,自主研制了新型换能器;

提出了“变加载”高密度倒装工艺,发明了热超声倒装键合技术与装备;

发明了BGA球高度测量方法与装备

超声键合机理、规律与技术研究 —— 2008年湖南省自然科学一等奖