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第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)征文通知
发布时间:2014-12-25    浏览次数:1001

 第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)将于2015811日至14日在中国长沙举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、中南大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPSiNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。

电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

大会诚邀您的参与,共襄盛举!

 

一、大会主要信息


专题讲座:

1.听课注册:2015810

2.讲座日期:2015811

大    会:

1.现场注册:2015811日 

2.会议时间:2015812-14  


会议地点:中国 长沙 华雅国际大酒店

会议论文联系人: icept2015@163.com 

会议赞助联系人:张爽(010-64655241,  64655251zhangs1189@sina.com

     何虎(+86 731  88876480  hehu.mech@csu.edu.cn) 

会议注册联系人:谭乐怡(021-3895372538953726vsa@cepem.com.cn) 

会议官方网站:http://www.icept.org

摘要及论文提交: https://easychair.org/conferences/?conf=icept2015 

会议规模:450-500

 

二、会议主题 

先进封装与系统集成:焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装;COBWLP 及其他各种先进的封装技术;POP/PIP 等三维封装;先进封装基板技术包含TSV 的三维封装;系统级封装技术;三维封装与系统级封装的测试技术。

封装材料与工艺:绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料;以及与封装材料相关的工艺。 

封装设计与模拟:各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法;多尺度和多物理场建模;工艺过程仿真。

互连技术:高密度互连技术;先进键合技术;应用于三维集成的基板技术;非传统的互连技术。

封装制造技术与设备:封装和组装制造技术与设备;晶圆减薄技术与设备;在线测量与表征技术与设备;提高可制造性和良率的技术与设备;低成本和高可靠性制造技术与设备。

质量与可靠性:质量检测与评估;快速可靠性数据采集和分析方法;可靠性模拟和寿命预测;失效分析和无损检测等。

固态照明封装与集成:LED 封装新技术;大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法;LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。

微波与功率器件封装:微波元件与组件;微波器件与封装;功率器件封装;汽车电子相关封装。

新兴领域封装:MEMS/NEMS 封装、MOEMS 封装;光电子封装;医用电子器件封装;可穿戴/柔性电子封装;传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。

会议形式:专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。

 

三、大会秘书组 

北京联系人: 

陈相宇: 电话:010-82356605   传真:010-82356605   Email: china.ep@163.com 

         地址:北京市海淀区知春路 27 号量子芯座 411 室 

张  爽: 电话:010-64655241  传真:  010-64676495   Email: zhangs1189@sina.com 

         地址:北京市朝阳区安贞西里26号浙江大厦 913 室(100029) 

 

长沙联系人: 

  聪: 电话:+86 731 88830291              Email: wangcong@csu.edu.cn

郑    煜: 电话:+86 731 88660304              Email: zhengyu@csu.edu.cn 

何    虎: 电话:+86 731  88876480              Email: hehu.mech@csu.edu.cn 

地址:湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院

 

 

中国电子学会电子制造与封装技术分会