2016年7月26日，由中南大学机电工程学院、高性能复杂制造国家重点实验室朱文辉教授担任首席科学家的国家重点基础研究发展计划（973计划）项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”项目中期总结会在上海召开。科技部基础研究管理中心墨宏山副处长，中南大学科学研究部项目处973办公室主任周炼，项目顾问专家钟掘院士、熊有伦院士，项目咨询专家组责任专家姜澄宇教授、苑世剑教授、林忠钦院士、雷源忠研究员、虞烈教授、温熙森教授、黄文浩教授、段广洪教授，项目专家组专家叶甜春所长、苑伟政教授、朱向阳教授、张卫教授、尹周平教授，项目首席科学家朱文辉教授，各课题组负责人、主要研究人员及参与项目的部分教师和研究生等约70余人参加了会议。

首先，项目首席科学家朱文辉教授代表项目介绍了项目前两年的整体研究情况，各课题负责人北京大学金玉丰教授、中南大学王福亮教授、清华大学刘宇宏副教授、中科院微电子所曹立强研究员、华中科技大学史铁林教授、中南大学朱文辉教授分别汇报了课题的重要研究进展及进一步研究计划。同时，北京大学缪旻教授、上海交通大学李明教授、清华大学路新春教授、中科院微电子所张文奇博士、清华大学蔡坚副教授、中国科学院深圳先进研究员孙蓉研究员分别代表各课题进行了学术汇报。在各课题汇报结束后，与会专家分别就各课题的研究情况进行了认真讨论并提出了宝贵的建议。最后，在林忠钦院士的主持下，各专家对项目进行了现场点评和总结。中国科学院微电子研究所所长、“02”专项总体组组长叶甜春研究员作为项目专家受邀讲话，他充分肯定了该项目的研究进展及项目研究对于微电子封装领域的重要意义，希望将系统设计与仿真软件方面的工作作为后续重点，与华进半导体和武汉新芯等企业加强合作，并为国家决策和各部委的中长期规划提供意见和建议。

国家973项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”聚焦20/14nm IC三维集成，目标是在高品质电信号传输、互连结构的高效制造、微互连结构性能协同等方面形成知识体系，突破几项核心技术。以电磁波在复杂三维集成器件结构中传播的新现象分析与检测为突破点，创立三维传输结构的高保真设计原理和规则；以能量精准调控为突破点，解决20/14nm三维集成微互连制造结构与品质难题，形成生长与去除并存的制造新技术；以多材料互连界面的形成与演变规律为突破点，形成20/14nm IC复杂三维系统集成科学与技术，获得新一代智能手机高性能存储器和处理器系统集成产品原型；建立可靠性评价方法并开发出三维集成性能分析软件；以项目的集成成果支撑我国20/14nm IC三维集成技术与国际同步。