设备名称

型号、品牌

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微观形貌测试

透射式电子显微镜

赛默飞/ Talos F200X G2

1.先进结构材料、微纳材料和器件的微观组织和成分观测，定性和定量分析；2.关键微观结构和界面的原子尺度表征和分析

刘春辉

18175130495

新校区机电楼B107

双束电子显微镜

赛默飞/Helios 5 CX

同时具有聚焦离子束和扫描电子显微镜功能，可以实时观测材料及微纳器件的微纳尺度加工过程，具有高空间分辨率和高加工精度的特点

刘春辉

18175130495

新校区机电楼B107

电子背散射衍射仪

伊达克斯（EDAX）/Hikari

Super

主要用于对晶体材料进行微区晶体取向分析、相鉴定、应变分析和织构分析等

刘春辉

18175130495

新校区机电楼B107

电解双喷减薄仪

TenuPol-5

快速将样品减薄到纳米级厚度，主要用透射电镜样品的制备

刘春辉

18175130495

新校区机电楼B501

场发射扫描电镜系统

MIRA 3 LMU

样品表面形貌、成分测试

陈举飞

13657317567

新校区机电楼B109

微区红外光谱分析系统

Nano IR2

纳米机械性能成像，IR吸收成像，热分析成像，振动力学成像

黄田田

15874828116

新校区机电楼B107

介观尺度力学通用试验机

微材料/NanoTest Vantage

宏观、微观尺度间材料表面力学性能测试

黄田田

15874828116

新校区机电楼B109

光学轮廓仪

布鲁克/GTK

样品表面三维微观形貌测试、粗糙度测试

刘锐锋

13677499956

新校区机电楼B109

超景深三维显微系统

VHX-5000

样品表面三维微观形貌测试

马慧敏

15273119251

新校区机电楼B109

激光共聚焦显微镜

LSM700

样品表面三维微观形貌测试、粗糙度测试

马慧敏

15273119251

新校区机电楼B109

材料与缺陷检测

X射线衍射残余应力分析仪

iXrd-mg40P-FS#4

对多晶金属材料零部件进行非破坏性正应力和剪切应力测量

黄田田

15874828116

新校区机电楼B109

高温润湿角测量仪

Theta

样品表面液固接触角测量

黄田田

15874828116

新校区机电楼B109

磨削烧伤检测仪

Rollscan350

工件表面烧伤检测

陶轩

13549657429

新校区机电楼BA114

加速寿命测试仪

RETS1200NA

温湿度、振动及多综合环境试验

陶轩

13549657429

新校区机电楼C108

相控阵超声波探伤仪

MX2

工件内部缺陷探伤检测

陶轩

13549657429

新校区机电楼C109

电感耦合等离子体光谱仪

珀金埃尔默/Avio 200 Max

Series ICP-OES

各种样品中主量、微量及痕量杂质元素的定性、半定量和定量分析

陶轩

13549657429

新校区机电楼B101

环锻件扫查系统

(大型构件缺陷自动检测系统)

北京展福/RSCAN

可对直径3m级别大型铝合金环形构件自动探伤

陶轩

13549657429

新校区轻合金研究院基地二期实验室

X射线成分分布检测系统

丹东新力XYD-160

大型构件材料的成分检测分析

陶轩

13549657429

新校区机电楼B101

非线性高能电磁超声测试系统

RAM-5000

用于材料的无损检测(NDT)和评估(NDE) ,特别适用于环境极其恶劣的工业现场，如磨坊、装配线或发电厂

陶轩

13549657429

新校区机电楼B109

三维动态光学应变测量系统

ARAMIS 5M

样品动态状态下应变测量

陶轩

13549657429

新校区机电楼B104

三维扫描测试

三维光学扫描仪

ATOS Ⅲ TRIPLE SCAN

非接触式三维光学扫描仪，可以在非接触状态下对复杂曲面三维型面进行扫描

刘锐锋

13677499956

新校区机电楼A114

声发射系统

物理声学/Micro-Ⅱ

Express

观测岩石、混凝土等材料的声学特性

陶轩

13549657429

新校区机电楼B109

粒子图像测速仪

3D PIV

用于各类流场（水流、气流、超音速、管道、搅拌、生物流体等）测试

陶轩

13549657429

新校区机电楼B109

红外热像仪

ImageIR 8355

生成清晰的红外图像或热辐射图像，精确的非接触温度测量

陶轩

13549657429

新校区机电楼A114

声学照相机

其高/KeyVES-E108

进行非接触式噪声测试

陶轩

13549657429

新校区机电楼B109

三维激光扫描测量系统

Creaform/HandySCAN

BLACK | Elite

向零件投射线阵激光，以三角测距原理非接触地获得零件表面的轮廓数据，可用于零部件加工质量检测、逆向测绘等工作

陶轩

13549657429

新校区机电楼B105

复合式三维扫描仪

杭州思看/KSCAN-MAGIC

用于零部件加工质量检测、逆向测绘等工作

陶轩

13549657429

新校区机电楼C105

水下三维激光扫描仪

沃伊思/Insight Nano

在光学可视范围内对各类型水下目标、结构物和海底环境进行实时，快速的图像采集并生成毫米级的三维数字模型

陶轩

13549657429

新校区机电楼D106

多波束测深系统

R2索尼克/Sonic 2020

多波束发射声波，接收反射信号，结合声速数据测量波束往返传播所花费的时间，进而结合其他传感器数据计算得到距离。

陶轩

13549657429

新校区机电楼D106

多波束声呐

特锐德/Gemini 1200ik

在一定空间范围内同时形成多个波束的声纳，获取水下地形数据

陶轩

13549657429

新校区机电楼D106

多功能水下机械手

行远/JXS-4-48

用于检查轻型工作类ROV或潜水器

陶轩

13549657429

新校区机电楼D106

力学性能与装备测试

高能落锤冲击试验系统

9350

金属、非金属、复合材料零件或结构构件的冲击试验

刘锐锋

13677499956

新校区机电楼D106

航空发动机传动系统多功能试验台

湖湘加载/LDJ-1500

主要对航空涡扇发动机附件、涡轴发动机主减速器附件传动、涡桨发动机主减速器附件传动系统的性能及耐久试验和传递误差试验，以验证中航空相关测试部件性能和可靠性

陶轩

13549657429

新校区机电楼A115

高速变速器动态性能测试试验台

湖湘加载/LDJ-30

对高速运行的变速器在运行过程中的状态进行监测，对运行中的故障进行诊断

陶轩

13549657429

新校区机电楼D106

高速齿轮传动试验台

MRC-1B

进行高速齿轮的动态力学实验，获取动力学参数，开展动态特性分析

陶轩

13549657429

新校区机电楼A114

大功率振动试验台

M544A

振动试验及振动特性测试

陶轩

13549657429

新校区机电楼D106

振动测试分析系统

必凯（Brüel ＆ Kjær）

/3660-C-100

适用于强振/低振、宽温、高湿、宽转速范围等环境下进行结构振动测试和检测工作

陶轩

13549657429

新校区机电楼C210

超精密切削/磨削力测量系统

奇石乐/9119AA2

材料切削性能和刀具磨削机理分析

陶轩

13549657429

新校区机电楼A114

微机控制电子万能试验机

MTS E45.105

用于测试铝合金等材料的力学性能，可进行拉力试验、压力试验等

陶轩

13549657429

新校区机电楼C105

动态力学与数据分析装置

莱特/LT-ZN07V

主要用于对机器人力检测、力控制、视觉扩展、输送线移栽等性能试验,可用来测试各种末端力控操作应用，配以各种专用执行器,还可以用来测试操作效果和力控制

陶轩

13549657429

新校区机电楼C105

微小力疲劳试验机

ElecttroForce 3220

微小力状态下样品疲劳测试

陶轩

13549657429

新校区机电楼B103

高频疲劳试验机

中机试验/GPS-300

高频状态下样品疲劳测试

陶轩

13549657429

新校区机电楼A114

液压系统通用测试平台

禹拓/YT-TYCST-S

用于常见液压元件与系统的性能检测和型式试验，通过配置的数据采集与分析软硬件对系统运行状态进行实时监测，用于指导液压系统设计和性态分析。

夏士奇

18767156853

新校区机电楼D106

液压冲击测试系统

禹拓/YT-CJCST-S

用于液压缸的冲击性能检测，能够根据液压元件相关行业标准及工程机械液压系统实际工况进行液压元件运行参数设置（压力、流量、速度等）

夏士奇

18767156853

新校区机电楼D106

西门子通用测控系统

SCR205

对矿冶电机做实时采集并在线分析各种振动和噪声信号

陶轩

13549657429

新校区机电楼D514

综合故障诊断系统

NI PXIe-8840

诊断大型复杂制造装备的故障特性，从而对装备的维护、监测以及故障定位分析解决提供技术指导

陶轩

13549657429

新校区机电楼D514

传动故障模拟试验台

昇阳科技/DCDS

适用于基于诊断技术、润滑条件、磨损颗粒分析的齿轮箱动力学和噪声特性、健康监测和振动特性的研究

陶轩

13549657429

民主楼135

微电子、光电子性能测试

光电子器件集成测试系统

mSWS-A2

用于各种光无源器件（如多端口的光分路器、复用器、解复用器等）的基本性能参数测试

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

光电子器件端面处理系统

7122/921/966

用于玻璃、陶瓷等硬脆性材料切割（激光加工样品准备），符合试验需求,用于加工最大边长为250mm的方形工作物

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

光栅光谱仪

SR-750-D1

将成分复杂的光分解为光谱线的科学仪器，可进行空间多点光谱的同时采集与测量

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

激光干涉仪系统

LSM700

精密机械运动精度测量

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

长波长光谱分析仪

AQ6375B

测量光纤器件透射和反射光谱

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

泵浦探测系统

HARPIA

瞬态光谱吸收和拉曼光谱测量实验

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

波前分析仪

SID-HR

薄膜类材料内应力演变过程检测

陶轩

13549657429

新校区机电楼B106

界面时温微演变测试系统

联合环境系统/SD308

用于对三维集成器件部件及互连微结构进行高温、低温试验。可进行三维集成器件高低温条件下界面性能如漏电流、空洞率、裂纹扩展、金属间化合物（IMC）生长等演变观测和失效跟踪

陶轩

13549657429

新校区机电楼B103

数字偏光应力仪

WPA-200

相位差（nm）、相位差与应力换算（MPa）

陶轩

13549657429

新校区机电楼B106

高压毛细管流变仪

GR50

测试热塑性材料及弹性体的流动性能

陶轩

13549657429

新校区机电楼A116

设备名称

型号品牌

功能

联系人

联系电话

存放地

构件成形制造

复杂薄壁件超低温成形试验机

宝祥定制

用于研究铝合金、铝锂合金在超低温（0℃~-190℃）的极端制造条件下流变与组织性能演变规律

陶轩

13549657429

校本部机械楼辅楼

多功能数控旋压机

广东博赛/PS-CNCSXY 1600HD

满足铝、铜、钢、有色金属等材料工件的普通旋压及强力旋压成形，同时具有车削中心编程及加工功能，可对模具及旋压产品进行精加工及修正

陶轩

13549657429

新校区工程训练中心A1-106

激光定位铺层系统

VIRTEK/LPS-7E

系统含3个激光投影头，其具有良好的激光定位效果及准确的定位精度和方向，每套投影系统可以独立互不干扰的准确工作，3个激光头可单独使用也可多个组合使用

陶轩

13549657429

轻合金研究院二期基地

低温聚焦离子束切割抛光系统

日立/IM4000plus

在实验环境下，通过会聚的离子束对固体样品表面微观区域进行微细研磨抛光，以实现扫描电子显微镜样品制备。

陶轩

13549657429

新校区机电楼D312

振动-微波复合成型压力设备

江苏/ZDPT-2110

利用微波选择性加热特点，实现“体积内”快速均匀加热，在大幅降低能耗的同时，解决温度场分布不均匀、固化不同步导致的形性协同制造难题；利用振动能场大幅降低成型质量对固化压力的依赖，解决加筋构件封闭空腔传压方式约束，固化压力场时空分布不均匀导致的缺陷问题

陶轩

13549657429

新校区机电楼C105

微纳精密制造

半导体晶圆激光开槽机

大族激光

/DSI‐S‐GV5232

通过将激光聚焦于工作物体表面，瞬间将工作物质表面熔化或气化，实现晶圆切割道上金属材料或其他材料（如low-k材料）的去除，以便后续晶圆切割分离

陶轩

13549657429

新校区机电楼B103

光电子器件耦合实验系统

MN-AA-10SS

针对光学元器件之间的耦合对接开展实验

陶轩

13549657429

新校区机电楼C103

光学镜片抛光机

元成光学/YCP180A

适用于多品种、小批量的球面（非球面）光学元件抛光加工

陶轩

13549657429

新校区机电楼A108

光学镜片铣磨机

元成光学/YCG180A

适用于多品种、小批量的球面（非球面）光学元件铣磨加工

陶轩

13549657429

新校区机电楼A108

飞秒激光加工系统

Pharos15W

配备高功率飞秒激光器和多轴运动系统，可提供灵活的三维微纳加工平台，实现材料的高精度去除或改性处理

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

微界面精密键合系统

CB-600

可进行微凸点的热压倒装键合和超声倒装键合

陶轩

13549657429

新校区机电楼B103

半导体激光器芯片分选机

艾科瑞思/RX2000

主要用于芯片的视觉缺陷识别机分选，可以根据缺陷类别分BIN，亦可用于从不同的载体上进行芯片转料，满足多类型晶圆分选

陶轩

13549657429

新校区机电楼C103

半导体激光器芯片封帽机

讯速信远科技有限公司PL-1800-A

在惰性气氛环境中将管座和管帽自动焊接在一起

陶轩

13549657429

新校区机电楼C103

精研一体机

徕卡 EM TXP

对光学元件的表面进行精密研磨加工

陶轩

13549657429

新校区机电楼C102

半导体激光器芯片等离子清洗机

晟鼎精密SPV-100

主要用于管壳、基板、芯片等产品的清洗，通过射频电源激发等离子体轰击被清洗产品表面．形成物理轰击或化学还原的方式，以达到清洗物体表面，增加表面活性或浸润性的目的

陶轩

13549657429

新校区机电楼C103

半导体激光器芯片推拉力测试机

德瑞茵MFM1200

主要用于检验金线键合力、金球剪切力、芯片、基板等产品的键合力验证

陶轩

13549657429

新校区机电楼C103