2015年4月23日，国家重点基础研究发展计划（973计划）项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”启动会在长沙召开。科技部基础研究管理中心墨宏山副处长，中南大学副校长周科朝教授，项目顾问组专家钟掘院士、熊有伦院士，项目咨询专家组责任专家姜澄宇教授、苑世剑教授、林忠钦院士、雷源忠研究员，项目专家组专家蒋庄德院士、苑伟政教授、朱向阳教授、张卫教授、尹周平教授，项目特邀专家虞烈教授、温熙森教授、黄文浩教授，项目首席科学家朱文辉教授，各课题组负责人、主要研究人员及参与项目的部分教师和研究生等约70余人参加了会议。

启动会由项目首席科学家朱文辉教授主持，中南大学周科朝副校长致欢迎辞。朱文辉教授代表项目组介绍了项目的整体研究计划，项目各课题负责人分别汇报了课题的研究内容与研究思路。与会各位专家对项目和各课题的研究方案进行了认真讨论并提出了中肯的建议，会议取得了圆满成功。

国家973项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”聚焦20/14nm IC三维集成，在高品质电信号传输、互连结构的高效制造、微互连结构性能协同等方面形成知识体系。以电磁波在复杂三维结构中传播的新现象分析与检测为突破点，创立保真传输结构设计的原理和规则；以制造能量精准调控为突破点，解决结构与品质制造难题，形成制造新技术；以多维互连界面与三维结构的形成与演变、多场耦合作用下三维集成的可靠服役等科学新认识为突破点，形成集成电路的复杂三维系统集成科学与技术，获得新一代智能手机高性能存储器和处理器系统集成产品原型；并建立三维集成开发平台与性能协同分析软件，以此支撑我国20/14nm IC三维集成技术与国际同步。