微电子互连的键合机理与热超声倒装装备
发布时间:2015-05-06 浏览次数:
理论成果:
揭示了互连界面的原子扩散、微结构演变与强度形成机理;
建立了“原子快速扩散超声键合”新理论
技术创新:
提出了换能器系统设计新方法,自主研制了新型换能器;
提出了“变加载”高密度倒装工艺,发明了热超声倒装键合技术与装备;
发明了BGA球高度测量方法与装备
超声键合机理、规律与技术研究 —— 2008年湖南省自然科学一等奖